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景旺电子：HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产
3月23日，景旺电子在互动平台表示，珠海景旺一期HLC项目预计在2020年年末试产、第一季度前投产，HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产。主要产品为 5G 通信设备、服务器、汽车用多层 ...查看更多
中京电子拟定增募资不超12亿元 用于珠海富山PCB建设项目
3月6日，中京电子发布公告称，拟向包括公司实控人、董事长杨林在内的不超过35名特定对象非公开发行不超过1.18亿股，募集资金总额不超过12亿元，其中，杨林认购金额不低于5000万元。扣除发行费用后将全 ...查看更多
中京电子并购挠性电路板致净利增九成 拟募资12亿给富山PCB扩产
刚挠印制电路板批量生产的PCB制造商中京电子盈利能力增强，并且筹划继续扩充产能。 并购元盛电子后，中京电子近日抛出拟募资12亿元用于珠海富山扩产高密度印制电路板的计划。 中京电子曾增资乐源数字切入 ...查看更多
方正母公司被申请重整，PCB工厂投产计划能否如约
2月19日，方正科技发布公告称，公司于2020年2月18日收到北大方正集团有限公司(以下简称“方正集团”，方正集团持有公司控股股东北大方正信息产业集团有限公司100%股权)的告 ...查看更多
景旺电子全面复工，生产一线也是战疫前线！
大江来从万山中，山势尽与江流东。新冠肺炎疫情发生以来，景旺电子迅速启动应急响应机制，把疫情防控作为当前最重要的工作，超前规划、全 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
